| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AGM405AP1 | AGMSEMI/芯控源 | PDFN-8(3.3*3.3) | 26+ | 100000 | 2026-04-14 | |||
| NUC029LAN | NUVOTON/新唐 | LQFP48 | 25+ | 10000 | 2026-04-14 | |||
| N32G031K8Q7-1 | NATION/国民技术 | 250303+ | 4900 | 2026-04-14 | ||||
| N32L406RBL7 | NATION/国民技术 | 24+ | 1600 | 2026-04-14 | ||||
| BL24C256A | BELLING/上海贝岭 | 25+ | 25000 | 2026-04-14 | ||||
| NTJD4158CT1G | ONSEMI/安森美 | 22+ | 30000 | 2026-04-14 | ||||
| INA301A3QDGKTQ1 | TI/德州仪器 | 21+ | 5000 | 2026-04-14 | ||||
| IRS2108STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 22+ | 5000 | 2026-04-14 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NCE2333Y | NCE/新洁能 | SOT23-3S | 24+ | 6000 | 2026-04-14 | |||
| PDC3902X | POTENS/博盛 | PPAK5X6 | 23+ | 27000 | 2026-04-14 | |||
| PDC3906X | POTENS/博盛 | PPAK5X6 | 23+ | 8680 | 2026-04-14 | |||
| PDC3906Z | POTENS/博盛 | PPAK3X3 | 23+ | 60000 | 2026-04-14 | |||
| PDC3908Z | POTENS/博盛 | PPAK3X3 | 23+ | 27000 | 2026-04-14 | |||
| PDC3984X | POTENS/博盛 | PPAK5X6 | 23+ | 1732 | 2026-04-14 | |||
| PDC6901X | POTENS/博盛 | PPAK5X6 | 23+ | 30000 | 2026-04-14 | |||
| PDC8974AX | POTENS/博盛 | PPAK5X6 | 23+ | 36000 | 2026-04-14 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ME78M05K3G | MICRONE/微盟 | TO252 | 2447+ | 2500 | 2026-04-14 | |||
| ME431AXG | MICRONE/微盟 | SOT23 | 24+ | 3000 | 2026-04-14 | |||
| ME6208A33PG | MICRONE/微盟 | SOT89-3 | 24+ | 7000 | 2026-04-14 | |||
| TPS61240TDRVRQ1 | TI/德州仪器 | 2251+ | 6000 | 2026-04-14 | ||||
| MMPF0100F9AZES | NXP/恩智浦 | 2310+ | 780 | 2026-04-14 | ||||
| PD70224ILQ-TR | MICROCHIP/微芯 | 2246+ | 4000 | 2026-04-14 | ||||
| SC8802QDER | SOUTHCHIP/南芯 | QFN32 | 25+ | 10000 | 2026-04-14 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OPA320AQDBVRQ1 | TI/德州仪器 | 2223+ | 1070 | 2026-04-14 | ||||
| TPS2592AADRCR | TI/德州仪器 | 2229+ | 3000 | 2026-04-14 | ||||
| OPA209AIDGKR | TI/德州仪器 | 2243+ | 2500 | 2026-04-14 | ||||
| TPS2411PWR | TI/德州仪器 | 2315+ | 4000 | 2026-04-14 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EFM8BB10F8G | SILICON/芯科 | QFN-20 | 21+ | 2158 | 2026-04-14 | |||
| SN65C3232EDBR | TI/德州仪器 | 2237+ | 2000 | 2026-04-14 | ||||
| ISO5852SDW | TI/德州仪器 | 2236+/2301+ | 4720 | 2026-04-14 | ||||
| LM53603AQPWPTQ1 | TI/德州仪器 | 2317+ | 1000 | 2026-04-14 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| APM32F103CBT6 | GEEHY/极海半导体 | LQFP48 | 25+ | 800000 | 2026-04-14 | |||
| SPC582B60E1MH00Y | ST/意法 | 2235+ | 710 | 2026-04-14 | ||||
| PIC32MX575F256HT-80I/PT | MICROCHIP/微芯 | 2236+ | 1200 | 2026-04-14 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| APM32F103C8T6 | GEEHY/极海半导体 | LQFP48 | 25+ | 100000 | 2026-04-14 | |||
| APM32F103RBT6 | GEEHY/极海半导体 | LQFP64 | 25+ | 300000 | 2026-04-14 | |||
| APM32E103VET6 | GEEHY/极海半导体 | LQFP100 | 25+ | 50000 | 2026-04-14 | |||
| APM32F030C8T6 | GEEHY/极海半导体 | LQFP48 | 25+ | 200000 | 2026-04-14 | |||
| APM32F030K6T6 | GEEHY/极海半导体 | LQFP32 | 25+ | 100000 | 2026-04-14 | |||
| AT2203SE | 雷硕 | SOT23 | 25+ | 20000 | 2026-04-14 | |||
| DR702QAQFN32 | 类比 | QFN32 | 25+ | 11280 | 2026-04-14 | |||
| DS8367-33A3 | 奥简 | SOT89 | 25+ | 10000 | 2026-04-14 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25N01KVZEIR TR | WINBOND/华邦 | WSON-8(6x8) | 25+ | 12000 | 2026-04-14 | |||
| W25Q256JVFIQ | WINBOND/华邦 | SOIC-16-300mil | 25+ | 50000 | 2026-04-14 | |||
| W25NO2KVZEIR | Ninbond(华邦） | WSON-8-EP(6x8) | 25+ | 5500 | 2026-04-14 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SLF10145T-101M1R0-PF | TDK/东电化 | 25+ | 2000 | 2026-04-14 |
